集成MCU与传感器为客户提供灵活的定制方案

2种方案：
  一是将霍尔传感芯片和MCU 芯片采用多芯片封装的方式，集成到一个封装体中。 这种可以选择既有现成的成熟芯片，主要是控制CP的测试良品率，以及多芯片封装的合理设计。 
  二是直接和MCU采用ASIC的方案一次定制完成单芯片方案，设计周期加工周期略长，当客户的方案有一定数量及知识产权保护需求时可选用该种方案。